產品介紹

設（shè）備功能簡（jiǎn）介

1.1 本設備為軟對硬、撕膜以及 CCD 自動對位硬對硬總成真空貼合帶自動除泡設備，是本公 司（sī）針對 OCA、TP 與 LCD、蓋板與（yǔ） LCM、TP 與 LCM 真空貼合（CG）工（gōng）藝而（ér）研製的自動全貼合設備； 

1.2 本設備貼合產品無需專用治具，采用平台治（zhì）具即可進（jìn）行貼（tiē）合，簡單方便易操作，通用性 廣；

1.3 本設（shè）備設有 OCA 料盒（一次（cì）性可放約 450 片軟膜物（wù）料）、撕膜結構、CCD 對位係統、真 空貼（tiē）合係統，並且自動取料、自動（dòng）撕摸（mō），CCD 自動對位真空貼合有效的提高了產品生產效率；

1.4 本設備主要分三大部（bù）分（OCA 貼附撕膜組（zǔ）、CCD 對位真空貼合組、自動下料自動除泡）， 傳動導向部分采用進口精密絲杆（gǎn）導軌（guǐ），設備（bèi） OCA、撕膜、均（jun1）設有自動校正功能，TP 與 LCM 設（shè）有 CCD 對位係統，提高產品精度；

1.5 本設（shè）備（bèi）適合在尺寸 20*20mm~45*50mm 產品（注：蓋板與 OCA 全（quán）圓可以兼容，異形圓不能 兼容）；