中國科（kē）學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大（dà）型芯（xīn）片，而未來目標（biāo）是（shì）最（zuì）多做到1600核心，為此將（jiāng）用上（shàng）整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。

這一芯片被命名為“浙江”，采用了近年來流行的chiplet芯粒布局，分成16個芯粒，而每（měi）個芯粒內有16個RISC-V架構核（hé）心，總計256核心，都支持可編程（chéng）、可重新配置。

不同核心通過網絡芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多（duō）處理器(SMP)的方式互連，而不同芯粒之間通過D2D(Die-to-Die)接口、芯粒（lì）間網（wǎng）絡(Inter-chiplet Network)互連，再共同連接內存，並使用了2.5D中介層封裝。

未來，這種設計可以擴展到100個芯粒（lì），從而達（dá）成（chéng）1600核心。

不可思議的是，製造工藝還是22nm，推測來自中芯（xīn）國際，但因為延（yán）遲非常低，整體（tǐ）性能不俗（sú）的同時，功耗並不高。

隻是不知道，22nm工藝下能否做到1600核心，當然中芯國際早就有了更先進的工（gōng）藝，因此不存在無法克服的障礙。

值得一提（tí）的是，早在2019年，半導體企業Cerebras Systems就發布了世界最大芯（xīn）片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一顆如同晶圓大小的（de）AI處理器。

它采用台積電16nm工藝製造，擁有46225平方毫米麵積、1.2萬億（yì）個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗也高達15千瓦（wǎ）。

價格（gé）據說在幾（jǐ）百萬美（měi）元級別。